Durante el segundo día del Open House de Rehm en Zapopan, tuvimos la oportunidad de conversar con Omar García, un referente en operaciones e ingeniería dentro de la industria electrónica en México. Su ponencia sobre soldadura BGA, laminado secuencial y análisis de fallas dejó claro por qué es uno de los perfiles más respetados en el sector.En este episodio, hablamos sobre:Los retos actuales con tarjetas de hasta 7 mm de espesor y estructuras de doble laminado.Cómo su equipo analiza datos desde etapas tempranas de prototipo para reducir errores en producción.La búsqueda de soluciones a problemas como “hot tier” y soldadura incompleta.La importancia de compartir conocimiento técnico con nuevas generaciones de ingenieros.La evolución de la manufactura electrónica hacia procesos más complejos y especializados.Con un enfoque técnico, claro y honesto, Omar deja ver que los retos de hoy son también oportunidades para seguir mejorando, siempre que exista actitud y voluntad de aprender.🔍 Si formas parte del sector de manufactura electrónica, este episodio ofrece una mirada valiosa desde el campo de batalla, donde la teoría se convierte en práctica.

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